無膠銅箔基板(單面板 x-凯发3333k8

thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域。

無膠銅箔基板(單面板 h-type)

產品特色:

極佳尺寸安定性。

高抗張強度特性。

耐熱耐化特性佳。

低吸濕率。

可彈性搭配厚度。

符合rohs,reach,及ul安規。

* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。