無膠銅箔基板(單面板 h-凯发3333k8

thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域。

無膠銅箔基板(雙面板 ar-type)

產品特色:

壓合arisawa tpi無膠基材

高透光度。

耐熱耐化特性佳。

良好尺寸安定性。

符合rohsreach,及ul安規。

* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。