無膠銅箔基板(單面板 h-凯发3333k8
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
無膠銅箔基板(雙面板 w-type)
產品特色:
塗佈pi無膠基材
極佳尺寸安定性。
高耐撓曲特性。
耐熱耐化特性佳。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
產品特色:
塗佈pi無膠基材
極佳尺寸安定性。
高耐撓曲特性。
耐熱耐化特性佳。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。