高頻銅箔基板 -凯发3333k8

thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域

高頻銅箔基板(單面板lk-type )

產品特色:

mpi低介電無膠基材

高頻低介電特性佳。

低損耗,適用於高速傳輸。

良好加工操作性。

可彈性搭配厚度。

符合rohsreach,及ul安規。

* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。

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